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       目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展  ，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求  ，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素  ，才能获得高品质的镀层 。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象  ，分析氯离子消耗过大的原因 。
       出现氯离子消耗过大的前因
       镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象  ，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后  ，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失  ，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围  ，板面镀层光亮 。如果要通过添加大量盐酸来解决低电流密度区镀层"无光泽"现象  ，就不一定是氯离子浓度太低而造成的  ，需分析其真正的原因 。如果采取添加大量盐酸：一来  ，可能会产生其它后果  ，二来增加生产成本  ，不利于企业竞争 。
       正确分析"低电流密度区镀层无光泽"原因
       通过添加大量的盐酸来消除"低电流密度区镀层不光亮"现象  ，说明如是氯离子过少  ，才需添加盐酸来增加氯离子的浓度达到正常范围  ，使低电流密度区镀层光亮 。如果要添加成倍的盐酸才能使氯离子的浓度达到正常范围？是什么在消耗大量的氯离子呢？氯离子浓度太高会使光亮剂消耗快 。说明氯离子与光亮剂会产生反应  ，过量的氯离子会消耗；反过来  ，过量的光亮剂也消耗氯离子 。因为氯离子过少和光亮剂过量都是造成低电流密度区镀层不光亮"的主要原因  ，因此可见  ，造成"镀铜中氯离子消耗过大的主要原因是光亮剂浓度太高 。