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       电子电镀技术是现代微电子制造中关键的技术之一 。从芯片上的大马士革铜互连技术  ，封装中凸点技术  ，引线框架的表面处理到印制线路板、接插件的各种功能  ，该技术已渗入到整个微电子行业  ，且在微机电、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展 。

       另外  ，由于它面对的是高技术含量的电子领域  ，与常规的装饰、防护性电镀相比  ，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同  ，技术要求很高 。电子电镀的应用领域也不同于常规电镀  ，包括印制板、引线框架、连接器、微波器件等其他一些电子元器件电镀 。

       PCB电镀的关键  ，就是如何保障基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性 。要得到镀层厚度的均一性  ，就须保障印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致  ，以获得薄而均一的扩散层 。为了达到电子电镀的要求  ，调整到适宜的工况条件  ，以上描述的单独性也允许施加不同的电流密度 。这样一来  ，可以达到较高的生产速度 。