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       第二次世界大战以后  ，为了适应电子工业的发展  ，镀金的规模日益扩大 。目前  ，金镀层主要作为电子工业的功能性镀层 。装饰性镀金的规模虽未减少  ，但所占比重却很小 。与此同时  ，镀金工艺也有很大的进步 。Page在1973至1974年连续发表8篇文章  ，详细评述镀金工艺的发展概况  ，各种镀液的化学的和电化学的反应  ，镀液成分和工艺参数对于镀层质量的影响 。