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       电子电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法 。是指在含有预镀金属的盐类溶液中  ，以被镀基体金属为阴极  ，通过电解作用  ，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来  ，形成镀层的一种表面加工方法 。

       镀层性能不同于基体金属  ，具有新的特征 。根据镀层的功能分为防护性镀层  ，装饰性镀层及其它功能性镀层 。

       电子电镀时  ，镀层金属或其他不溶性材料做阳极  ，待镀的工件做阴极  ，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层 。能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、避免磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观 。

       电子电镀是一种电化学过程  ，也是一种氧化还原过程 。基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极  ，金属板作为阳极  ，接直流电源后  ，在零件上沉积出所需的镀层 。