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       电子电镀为一种电解过程  ，提供镀层金属的金属片作用有如阳极  ，电解液通常为镀着金属的离子溶液  ，被镀物作用则有如阴极  ，阳极与阴极间输进电压后  ，吸引电解液中的金属离子游至阴极  ，还原后即镀着其上 。同时阳极的金属再溶解  ，提供电解液较多的金属离子 。

       某些情况下使用不溶性阳极  ，电子电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子 。

       一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜 。其目前使用种类有：一般电镀方法有复合电镀 、合金电镀、局部电镀、笔电镀等等 。由于表面具有保护兼装饰效用  ，故广被应用 。也有少部分的电子电镀提供其他特性  ，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性  ， 常使用的金属为镍、铬、锡、铜、银及金 。